jinnianhui金年会首页

合金丝咨询电话：400-635-0567
为您找到相关结果 2 条

GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 8750-2014半导体封装用键<font color='red'>合金丝</font>

2020-01-14  -   标准号：GB/T 8750-2014 中文标准名称：半导体封装用键合金丝 英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package

https://www.th-qdcg.com/jiancebiaozhun/29967.html   -  检测标准

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银<font color='red'>合金丝</font>

2019-12-20  -   标准号：GB/T 34502-2017 中文标准名称：封装键合用镀金银及银合金丝 英文标准名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding w

https://www.th-qdcg.com/jiancebiaozhun/23588.html   -  检测标准

中析研究所 - 科研检测中心

中析研究所提供指标检测，成分分析，MSDS报告编写，实验代做，投标竞标检测服务，未知物分析鉴定等各种科研项目。我要了解>>

其他搜索： 毛细管| 氟磺胺草醚| 气压| 高低温| 动态冲击| 硫酸亚铁| 陶瓷| 急性吸入毒性| 25181-2019| 溶剂残留检测| 四苯硼酸| 褪黑素| 节能环保| 海洋| 扭转| 致敏| 铜合金| GB 17378.5-2007| 新疆| emc|

了解我们： 关于我们>> 联系我们>> 检测流程>> 荣誉资质>>

☎ 400-635-0567

投诉电话：010-82491398

企业邮箱：010@yjsyi.com

地址：北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121

山东分部：山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼

检测分类 更多>>